Пожертвування 15 вересня 2024 – 1 жовтня 2024 Про збір коштів
3

PECVD oxide as intermediate film for wafer bonding: Impact of residual stress

Рік:
2010
Мова:
english
Файл:
PDF, 598 KB
english, 2010
11

Routes towards Novel Active Pressure Sensors in SOI Technology

Рік:
2011
Мова:
english
Файл:
PDF, 714 KB
english, 2011